10月5日，最近，NVIDIA达成了日本电信协议，富士通计算机制造商聚集在一起开发了包括AI代理在内的全堆AI基础设施。根据数据，Fujitsu是一家世界领先的商业和通信技术（ICT），成立于1935年6月，总部位于日本。该公司在全球范围内拥有大约113,000名员工，涵盖了诸如半导体，云计算，人工智能等领域。 NVLINK融合技术。 NVIDIA NVLINK FUSION是NVIDIA推出的一项主要技术，旨在打开NVLINK生态系统，该系统允许第三方CPU，ASIC和其他芯片在NVIDIA的GPU中实现高速互连或NVLink通过NVLINK的GRACE CPU生成了计算的异质结构。在这种合作中，双方计划到2030年将其半导体连接到同一基板，以实现许多芯片（例如GPU和CPU）的超高速度互连，例如芯片。谨慎的能量已成为关键指标。关于这种合作，NVIDIA首席执行官Huang Renxun表示，通过与Fujitsu CPU的联系，“可以实现新的护理和能源效率”。据报道，富士通会根据英国半导体设计的臂结构产生一个印象“ monaka”的CPU，其电路的宽度仅为2纳米。它的目的是比其他公司提高CPU功率效率2倍，并计划在2027年进行实际使用。据说双方将建立人工智能基础设施并扩大数据中心世界上的合作将涉及日立，冷却设备，存储和数字解决方案中心的能量和网格。在当前的AI时代，在各个方面都反映了由计算需求增加引起的“能量焦虑”。今年7月，美国供应商仍在寻求实施巨大的价格上涨货币，以促进对AI数据中心的需求。电力线的报告表明，电力公司已申请监管机构在2025年上半年批准增长290亿美元的增长率，比去年同期增长了142％。 CICC指出，全世界已经进入了电动设备需求的向上周期。在2025年的最前沿，全球网格全球投资超过4000亿美元，繁荣将继续。 AI将强烈推动全球对电力需求的需求，对电力设备的支持需求已大大增加。全球电力消耗预计到2030年，数据中心预计将是两倍以上。从投资的角度来看，明申证券认为“权力”是AI当前开发的主要结合，而流体的技术冷却可以是解决此“良好医学”问题的解决方案，是解决“权力”之间解决矛盾的重要技术途径。天冯证券（Tianfeng Securities）教导，随着数据中心的发展朝着高密度和高能效率发展，内阁密度越大，热量越大，对散热的要求越高。液体冷却的应用是消散数据热的必然选择。
