10月16日晚间，华天科技（002185.sz）披露重组预案。公司将于10月17日开市时复牌。重组相关交易方案显示，华天科技拟以发行股份及支付现金的方式收购华天电子集团、西安厚易投资、新天宇博等27家交易对手方持有的华谊微电子100%股权。同时，上市公司拟向不超过35名特定投资者发行股票，筹集配套资金。其中，募集配套资金总额将不超过本次交易发行股份购买资产交易价格的100%。本次募集配套资金发行的股份数量不超过发行股份及支付现金购买资产后上市公司股本总额的30%。本次交易完成前后，控制人预计上市公司股东、实际控制人不会发生变化。因此，本次交易不会导致上市公司控制权发生变化，不构成重组上市。华天科技在公告中强调，本次交易各方中，华天电子集团为上市公司控股股东，西安后羿投资执行事务合伙人为上市公司实际控制人之一肖志成。均系上市公司的关联方。因此，本次交易构成关联交易。科创板IPO失败的目标公司华谊微电子是国内为数不多的集功率器件研发设计、封装测试、可靠性验证和系统解决方案为一体的高新技术企业之一。从业绩来看，2025年以来，标的公司华谊微电ronics的季度收益将继续增长。其中，2025年第三季度净利润预计突破3000万元，环比增长80%以上。结合有效的成本削减措施、产能利用率持续提升、稳定的合作及客户需求，华谊微电子的业绩有望持续向好。记者注意到，华谊微电子此前曾尝试在科创板IPO未果。上海证券交易所官方网站显示，华谊微电子科创板IPO申请于2023年6月30日受理，2023年7月27日收到首轮询价，2024年6月7日完成IPO。华天科技在公告中表示，本次交易包括华谊微电子通过阻力和解散的方式。一方面，上市公司快速完善封测核心业务布局，拓展功率器件封测业务，形成覆盖集成电路、分立器件等各个细分领域的封测业务布局，为客户提供服务。提供更全面的封装测试产品；另一方面，上市公司将扩大自有功率器件产品业务的研发、设计和销售，覆盖汽车级、工业级、消费级功率器件产品，打开第二增长曲线，实现新的利润增长点，进一步提高主体竞争力。本次交易前，上市公司从事集成电路封装测试业务。封测业务规模位居全国前三、全球第六。在集成电路封装领域积累了强大的领先优势测试，并继续部署先进的集成电路封装技术和生产能力。华天科技表示，本次交易将有助于上市公司和华谊微电子实现部分客户资源的价值最大化，且双方在客户结构上具有关联性和协同性。通过本次交易，上市公司收购的优质基础资产有助于优化上市公司的产业布局，提高上市公司的核心竞争力。
