德龙惠能（000593）10月24日晚间公告，公司控股股东鼎新瑞通与东阳诺信芯材企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“诺信芯材”）签署《诺信芯材共享转让意向协议》，拟转让其在诺信芯材意向协议中持有的公司29.64%股权。该（交易）可能导致公司控制权发生变化。目前，各方正在就具体交易方案、协议等相关事项进行协商，仍存在重大不确定性。德隆惠能主要从事城市燃气业务、液化天然气业务、综合能源业务等。截至6月底，控股股东顶信瑞通持有公司股份1.15亿股，持股比例为32%。此时，顶信瑞通拟出售其持有的上市公司股份1.06亿股（占总股本的29.64%）。上市公司全体）。目前该股权市值约为9.23亿元。证券时报·E公司记者注意到，从交易方案来看，德隆辉能或接受某半导体公司董事长接任。诺信芯材成立于今年7月，注册资本9亿元。目前，公司由东阳市基业长青企业管理有限公司（以下简称“基业长青”）和东阳市东旺控股有限公司（以下简称“东旺控股”）分别持股52.2222%和47.7778%。长荣是该公司的执行合伙人。目前，诺信核心材料已提交工业和商业创新成果。调整后的架构预计为：东阳人才实业、基业长青、东阳中晶芯材企业管理合伙企业（以下简称“中晶芯材”）持股49%，分别为 0.1% 和 50.90%。直至公司最后一位执行合伙人为止。据称，东阳人才产业和东王控股均为国有控股公司。长荣和中经芯材的GPS、LPS均为深圳市中经大有私募股权投资基金管理有限公司（以下简称“中经大有基金”）的全资子公司。据企查查了解，中国经济基金实际控制人为孙维嘉。孙维嘉与10多家公司合作。其中，纳赫将担任科力斯半导体科技（东阳）有限公司（以下简称“科力斯半导体”）的董事会主席。公开资料显示，康力斯半导体是一家专注于高端封装基板研发、设计、制造和销售的科技公司，致力于成为全球领先的基板合作伙伴。公司主要产品为FCBGA封装g基板，主要应用于CPU、GPU、AI、汽车等高算力芯片的封装。是算力和人工智能时代芯片封装的关键材料。 9月下旬，康力斯半导体FCBGA封装基板项目（一期）并线仪式举行。项目总投资约50亿元，分三期实施。项目达产后，将形成年产56万片高端封装基板的生产能力。值得一提的是，上市公司中天精饰（002989）并未直接持有康力斯半导体27.99%的股份。 9月24日以来，德隆惠能股价持续上涨，累计涨幅约37.82%。 10月24日，公司股价涨停。
