半导体巨头士兰微10月19日晚间发布公告称，公司及全资子公司厦门士兰微拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门信谊科技实业有限公司共同向子公司士兰集华投资51亿元，并签署《12英寸高端肛门集成电路投资合作协议》 芯片制造生产线项目”，其中公司与厦门士兰微将合计投资15亿元。士兰集华是“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”的实施主体。士兰际华成立于2025年6月，尚未产生营业收入。此次项目总规划200亿元的公告显示，为加快士兰微在半导体产业链的布局，公司与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府《政府项目战略合作协议》 《战略合作协议》中，公司与全资公司厦门士兰微、厦门半导体、新翼科技于同日签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造线项目投资合作协议》。根据前述协议，士兰极华作为“12英寸高端模拟集成电路芯片制造线项目的实施主体” 集成电路芯片制造线项目”，将建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线，产品定位为高端模拟集成电路芯片。该项目规划总投资200亿元，规划产能4.5万片/月，分两期实施。一期工程投资100亿元（其中资本金60.1亿元，占比60.1%， 银行贷款39.9亿元，占比39.9%）建设主厂房、配套仓库、110kv变电站、发电站、垃圾站、大宗加油站等，建成后生产能力2万件；二期项目计划投资100亿元，建成后新增月产能2.5万件。达产后，两期合计将实现月产能4.5万件（年产量54万件）。石兰际华项目一期资本金60.1亿元。本次拟新增注册资本为51亿元，由士兰微与厦门士兰微、厦门半导体、新翼科技以货币形式共同认购。其中：公司及厦门士兰微合计认购15亿元，厦门半导体认购15亿元，新翼科技认购21亿元。没有溢价投资。本次增资完成后，士兰际华注册资本将由1000万元增至51.1亿元。该项目一期资金剩余9亿元将由后续联合引入的其他相关投资者认购出资。二期项目计划投资100亿元，将在一期项目的基础上实施（暂定资本投资60.1亿元，剩余39.9亿元为银行贷款）。具体方案要求各方在完成相关审批程序后，分别签署投资协议及其他相关文件。士兰际华目前注册资本为1000万元，全部由士兰微以货币形式出资。士兰吉华目前处于项目前期筹备阶段，尚未产生营业收入。士兰微半年报上半年业绩同比亏损 声明称，公司专注于硅半导体和化合物半导体产品的设计和制造，为客户提供高品质的硅基集成电路、分立器件和化合物半导体器件产品。 2025年上半年，公司实现营业收入63.36亿元，同比增长20.14%；实现净利润2.65亿元，同比转亏为盈。对于下半年的市场情况，士兰微在最新的投资关系记录表中表示，下半年尤其是第四季度是汽车市场和白色家电市场的高峰期。公司处于产销紧平衡状态。上半年其他消费和工业部门预计将维持现状河
